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?板對(duì)板連接器發(fā)展現(xiàn)狀深度剖析.現(xiàn)階段，手機(jī)采用的板對(duì)板連接器，關(guān)鍵有下述特性：

首先是“柔”，柔性連接，并且具備很強(qiáng)的耐腐蝕性；然后就是不用電焊焊接，組裝方便快捷，更不會(huì)造成火災(zāi)安全隱患，這樣做還節(jié)省空間；可是現(xiàn)如今的板對(duì)板全是極低高度，雙內(nèi)置式，這一點(diǎn)下文，我會(huì)關(guān)鍵敘述；最終具備極強(qiáng)的耐環(huán)鏡性，不只是柔，并且選用觸碰穩(wěn)定性高的“牢固聯(lián)接”；自然，一般還具備不分管件，帶壓封堵，組裝方便快捷等優(yōu)勢(shì)。

為提升電源插座和插座的組成力，根據(jù)在固定不動(dòng)金屬產(chǎn)品部和接觸點(diǎn)部選用簡(jiǎn)單扣鎖組織，在提升組成力的與此同時(shí)，使鎖住時(shí)更具備插下真實(shí)感。該連接器能最大限度地降低產(chǎn)品薄厚做到聯(lián)接的目地，這才擁有目前市面上越來(lái)越多的超薄手機(jī)！

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連接器?

窄間隔的板對(duì)板連接器，0.35mmpitch現(xiàn)階段主要運(yùn)用于iPhone及中國(guó)高檔型號(hào)，它運(yùn)用可能是近些年的大發(fā)展趨勢(shì)，它具備容積至少，精度最大，性能卓越等優(yōu)勢(shì)，但對(duì)貼片式等搭配加工工藝的需求高些，這也是許多連接器生產(chǎn)商最需要在線客服的地區(qū)，不然產(chǎn)品合格率會(huì)很低。

在顧客針對(duì)產(chǎn)品薄厚，觸感感受規(guī)定愈來(lái)愈高的今日，纖薄，超窄型的連接器對(duì)電鍍明確提出一個(gè)新的規(guī)定，在合高0.6mm,單獨(dú)產(chǎn)品不夠0.4mm高度的產(chǎn)品上，如何確保產(chǎn)品電鍍金薄厚及上錫效果不爬錫，變成連接器小型化最關(guān)鍵的難題，現(xiàn)階段領(lǐng)域廣泛的做法是通過(guò)激光器將電鍍金層脫離來(lái)阻隔上錫途徑，進(jìn)而處理不爬錫難題，但此技術(shù)性有一個(gè)缺陷，便是剝金時(shí)，激光器一樣會(huì)損害電鍍鎳層，進(jìn)而使銅曝露在氣體下，進(jìn)而浸蝕銹蝕。

有一點(diǎn)現(xiàn)在要提的是，板對(duì)板連接器能夠開(kāi)展簡(jiǎn)單的設(shè)備電路原理的結(jié)構(gòu)。根據(jù)在連接器底邊設(shè)定絕緣層壁，使PC板布線和金屬材料接線端子不開(kāi)展觸碰就可以在連接器底邊部開(kāi)展布線配線，為PC板的小型化非常有利的！